HBM 관련주 TOP 12

안녕하세요. 미우트리(miutree)🌲 입니다. (주식일일정보 https://stock.miutree.com )

 

최근 메모리 반도체 시장에서 주목받고 있는 HBM(고대역폭 메모리)은 CPU나 GPU와 같은 처리 장치와 연결되어 초고속 데이터 전송을 가능하게 합니다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 차세대 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 공개하며 본격적인 HBM 경쟁에 뛰어들었습니다.

특히 AI 서버의 발전과 함께 HBM의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. HBM은 기존 메모리 반도체보다 훨씬 빠른 속도를 제공하면서도 저전력과 소형화를 실현한 차세대 메모리 반도체로, 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 빠른 발전에 필수적인 요소로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 HBM에 대한 수요는 계속해서 증가할 것으로 예상됩니다.

 

이수페타시스(007660)

동사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 4개의 공장 및 연구소를 운영하고 있음. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있음.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
6753억	32382억	12.14	67.81 (84.32)	19.51	73.40%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	43,709	-3,154,846	+2,628,173	+590,299
2024.04	39,167	+740,057	-1,323,291	+426,331
2024.03	38,120	-2,259,706	+1,389,782	+776,782
2024.02	29,961	-599,687	+723,601	-100,043
2024.01	29,080	-530,257	-173,281	+735,510

• 2024-05-16 - 1분기 호실적 및 올해 사상 최대 실적 기대감에 급등
• 2024-04-30 - AI 가속기 수혜 지속 전망 등에 상승
• 2024-04-04 - BNK투자증권은 동사에 대해 1분기 연결 영업이익을 145억원에서 160억원으로 11% 상향 조정하며, 시장 컨센서스(152억원)을 소폭 상회할 것으로 전망. 별도 기준 1Q24 매출액은 1,504억원(1.5%QoQ)으로 소폭 더 증가할 것으로 예상되며, 영업이익은 133억원(39%QoQ), OPM 8.8%(+2.4%pt QoQ)로 전망.아울러 7월 4공장이 가동함(Capa: 월 15,000㎡-> 22,000㎡)에 따라 올해 감가상각비가 1백억원 정도 증가할 전망이나, 풀가동하는 4Q24부터 영업래버리지 효과가 기대되며, 동사 수익성은 1H25 최고조에 이를 것으로 전망.또한, 빅테크 기업들의 AI서버 인프라 투자 Cycle이 진행 중인 가운데, 동사 주요 고객인 북미 G사 향 데이터센터 매출은 작년 142%YoY 성장한데 이어, 올해도 두 자리대 성장이 예상된다고 밝힘.투자의견 : 매수[유지], 목표주가 : 39,000원 -> 53,000원[상향]
• 2024-03-27 - 글로벌 기업, AI 투자 규모 확대 속 AI 가속기 핵심 부품 MLB 수요 증대 기대감 지속 등에 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2023.06.09	17,790	장내매도(-)	-9,928
2022.01.01	-	신규보고(+)	+100,000
2021.10.28	4,235	기타(-)	-4,010,172
2021.10.28	4,235	유상신주취득(+)	+4,010,731
2021.10.18	3,830	장내매도(-)	-232,920
2021.10.15	3,785	장내매도(-)	-235,000
2021.10.14	3,720	장내매도(-)	-515,000
2021.10.13	3,510	장내매도(-)	-426,084
2021.10.05	3,570	무상신주취득(+)	+5,419,176
2021.03.31	3,410	특별관계해소(-)	-100,000

 

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이수페타시스 최신 보고서

 

피에스케이홀딩스(031980)

동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음. 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
947억	12032억	3.53	28.18 (341.99)	13.70	30.61%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	50,100	-320,152	-95,992	+427,562
2024.04	46,157	+11,935	+79,619	+43,407
2024.03	43,555	-452,097	+290,257	+211,849
2024.02	34,734	-523,645	+6,274	+501,507
2024.01	26,968	-745,751	+92,670	+619,092

• 2024-05-20 - HBM 공급망 최대 수혜주 분석에 급등
• 2024-05-16 - 반도체 관련주 상승 속 1분기 호실적에 급등
• 2024-04-24 - 엔비디아, 시총 2조달러 재돌파 및 삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급 소식 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
• 2024-03-20 - 젠슨 황 엔비디아 CEO, 삼성전자 HBM 테스트 언급 소식 등에 반도체 관련주 상승 속 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2024.04.24	49,600	장내매도(-)	-59,027
2024.04.23	44,850	장내매도(-)	-33,999
2024.04.22	47,950	장내매도(-)	-10,216
2024.04.19	51,700	장내매도(-)	-76,825
2024.04.18	52,400	장내매도(-)	-93,975
2024.03.12	42,400	장내매도(-)	-23,057
2024.03.11	41,650	장내매도(-)	-48,542
2024.03.08	41,450	장내매도(-)	-31,734
2024.03.06	42,450	장내매도(-)	-59,698
2024.02.05	28,700	장내매도(-)	-60,859

 

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피에스케이홀딩스 최신 보고서

 

솔브레인홀딩스(036830)

1986년 5월 6일에 대한민국에서 설립됨. 지배기업은 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 상장됨.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
6616억	13920억	1.11	15.29 (84.97)	7.63	22.93%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	70,936	-437,987	+109,144	+329,938
2024.04	53,952	-2,252	-60,025	+57,880
2024.03	61,105	-60,141	+56,885	-11,512
2024.02	62,900	-47,719	+145,046	-18,397
2024.01	41,482	+86,762	-48,170	-868

• 2024-05-14 - 테슬라, 미국 내 모델Y 신차 할부금리 대폭 인하 소식 등에 2차전지 테마 상승 속 급등
• 2024-04-29 - 자회사 솔브레인, SK하이닉스 HBM용 범용 D램용 프로브카드 신뢰성 평가 통과 소식에 급등
• 2024-04-24 - 테슬라 실적 부진에도 저가 차량 발표 소식에 따른 시간외 주가 급등 등에 2차전지 테마 상승 속 급등
• 2024-02-20 - 지난해 실적 호조에 상한가

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2024.02.20	85,400	장내매도(-)	-2,500
2023.10.30	34,050	교환(+)	+461,741
2023.06.27	27,900	장내매수(+)	+12,580
2023.06.26	28,100	장내매수(+)	+10,920
2023.06.20	27,800	장내매도(-)	-23,500
2023.04.06	32,700	장내매도(-)	-9,772
2023.03.16	25,500	장내매수(+)	+3,149
2023.03.09	27,300	장내매도(-)	-5,000
2022.06.22	19,500	장내매수(+)	+3,000
2022.06.14	22,350	장내매수(+)	+1,000

 

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솔브레인홀딩스 최신 보고서

 

이오테크닉스(039030)

2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
3164억	29382억	5.19	80.22 (341.99)	6.73	67.04%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	233,682	+15,520	+16,493	-36,465
2024.04	238,938	-62,378	-130,138	+227,528
2024.03	190,570	+66,628	+148,860	-186,731
2024.02	179,868	+113,517	+130,677	-195,029
2024.01	167,159	-227,861	+175,905	+103,380

• 2024-04-04 - 반도체 업황 회복 기대감 지속 및 대만 지진 반사이익 기대감 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
• 2024-04-03 - TSMC, 'AI 칩 제작 필수' CoWoS 패키징용 추가 장비 주문 소식 등에 일부 반도체 장비 테마 상승 속 급등
• 2024-02-28 - 정부, 국가전략기술 사업화시설 범위 확대 및 세액공제 혜택 제공 소식 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
• 2024-01-19 - TSMC 호실적 영향 지속 등에 반도체 관련주 상승 속 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2023.07.19	126,400	장내매수(+)	+45,572
2023.07.18	128,400	장내매수(+)	+3,054
2023.07.17	126,800	장내매수(+)	+20,502
2023.07.06	110,000	장내매수(+)	+41,051
2023.07.05	111,400	장내매수(+)	+19,856
2021.07.30	115,700	장내매수(+)	+11,679
2021.07.27	118,800	장내매도(-)	-16
2021.07.26	119,200	장내매수(+)	+2,651
2021.07.23	111,800	장내매수(+)	+19,864
2021.07.22	112,000	장내매수(+)	+8,201

 

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이오테크닉스 최신 보고서

 

에스티아이(039440)

1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음. 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
3195억	5675억	2.21	29.43 (341.99)	10.54	66.04%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	34,659	+295,431	-104,184	-162,668
2024.04	35,443	-336,021	+47,552	+294,757
2024.03	36,260	+232,696	-63,454	-115,439
2024.02	32,071	-590,108	-140,051	+720,859
2024.01	27,491	+284,476	+19,704	-296,711

• 2024-05-16 - 하반기 실적 및 성장 모멘텀 확대 전망 등에 상승
• 2024-04-25 - 올해 호실적 전망 등에 상승
• 2024-03-11 - SK하이닉스향 장비 납품에 따른 실적 성장 기대감 등에 상승
• 2024-02-20 - 2차전지향 CESS 장비 수주 성공 소식에 상승

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2024.04.18	42,000	기타(+)	+11,271
2024.04.18	42,000	기타(-)	-9,255
2024.04.18	42,000	신규보고(+)	+731,512
2024.04.18	42,000	장내매수(+)	+64,537
2024.03.06	35,850	기타(+)	+5,070
2024.03.06	35,850	기타(-)	-5,070
2024.03.06	35,850	장내매도(-)	-18,430
2024.03.05	35,750	기타(+)	+3,380
2024.03.05	35,750	기타(-)	-3,380
2024.03.05	35,750	신규보고(+)	+757,004

 

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에스티아이 최신 보고서

 

한미반도체(042700)

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
1590억	137540억	23.92	51.48 (24.38)	55.54	43.91%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	138,891	-503,862	+384,937	+99,848
2024.04	138,433	+2,492,361	-3,078,531	+510,517
2024.03	102,275	-381,593	+1,098,744	-643,016
2024.02	73,289	-1,801,884	+1,372,772	+388,536
2024.01	57,891	-397,652	+682,382	-258,158

• 2024-04-23 - 500억원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 결정 등에 상승
• 2024-04-11 - MICRON과 225.91억원(최근 매출액대비 14.21%) 규모 공급계약(HBM 제조용 'DUAL TC BONDER TIGER' 장비 수주) 체결(계약기간:2024-04-10~2024-07-08) 공시.언론에 따르면, 엔비디아·SK하이닉스 연합군에 이어 미국 메모리반도체 기업 마이크론(MICRON)에 '인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리) TC 본더' 공급계약까지 성사시키면서 앞으로 추가 수주 기대감이 높아질 것으로 전망되고 있음.
• 2024-04-01 - 동사는 언론을 통해 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER) ’를 출시했다고 밝힘.이와 관련, 동사 곽동신 부회장은 "이번에 선보인 '듀얼 TC 본더 타이거'는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로 실리콘 관통 전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩(접합) 장비"라고 밝힘.
• 2024-03-28 - 일부 언론에 따르면, 동사가 미국 주요 D램 제조업체 마이크론을 신규 고객사로 확보한 것으로 파악됐으며, 최근 마이크론과 TC본더 장비 공급에 대한 협의를 맺은 것으로 전해짐. 양사는 올 2분기 중으로 장비 발주를 진행할 예정으로, 구체적인 PO(구매주문)는 확인되지 않았으나, 마이크론이 초도 계약부터 물량 확보에 적극 나설 것으로 알려짐. 이와 관련 업계에서는 올해 전체 수주 규모는 1,000억원대 이상으로 추산되고 있음.

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2024.02.23	73,800	장내매수(+)	+28,000
2024.01.03	59,500	상속(+)	+9,043,080
2024.01.03	59,500	피상속(-)	-9,043,080
2023.12.01	62,000	수증(+)	+353,680
2023.12.01	62,000	증여(-)	-353,680
2023.11.13	57,800	장내매수(+)	+50,000
2023.11.03	56,500	장내매수(+)	+18,000
2023.10.31	52,500	장내매수(+)	+38,500
2023.09.27	52,700	장내매수(+)	+20,000
2023.09.21	48,450	장내매수(+)	+20,000

 

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한미반도체 최신 보고서

 

프로텍(053610)

동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
1561억	3971억	1.14	19.26 (341.99)	7.43	51.92%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	38,818	-25	+67,194	-66,831
2024.04	42,486	+50,780	+79,191	-122,341
2024.03	50,848	-129,268	+54,530	+86,882
2024.02	45,250	-24,492	-13,494	+16,032
2024.01	43,375	-5,405	+35,270	-29,063

• 2024-04-04 - 회계처리기준 위반행위로 인한 검찰 기소에 약세
• 2023-11-02 - 아이폰 테마 상승 및 美 긴축 종료 기대감 속 AMD 칩 매출 긍정 전망 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
• 2023-09-14 - ARM 상장 기대감 및 메모리 반도체 업황 정상화 임박 분석 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
• 2023-07-03 - TSMC, 엔비디아 요청에 따른 패키징 생산 능력 확대 소식 속 관련주로 부각되며 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2023.06.12	41,400	장내매도(-)	-161,400
2023.06.09	34,500	장내매도(-)	-49,000
2023.06.08	34,750	장내매도(-)	-151,000
2021.04.27	28,700	장내매도(-)	-14,600
2021.04.21	29,300	장내매도(-)	-5,269
2021.04.20	29,850	장내매도(-)	-143,231
2021.04.19	31,450	장내매도(-)	-108,000
2019.11.05	17,700	장내매수(+)	+360
2019.11.01	17,800	장내매도(-)	-13
2019.10.31	17,900	장내매도(-)	-110

 

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프로텍 최신 보고서

 

오로스테크놀로지(322310)

동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위 중. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
455억	2543억	4.03	75.21 (146.73)	5.47	43.65%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	28,068	+183,019	+46,568	-227,646
2024.04	31,667	+54,852	+6,150	-41,237
2024.03	35,003	-95,925	-48,495	+155,076
2024.02	32,308	+55,650	-188,481	+149,112
2024.01	29,723	-305,510	+223,992	+81,559

• 2024-05-16 - 반도체 관련주 상승 속 성장 기대감 및 삼성전자 HBM 검사장비 계약 수주 소식 등에 급등
• 2024-03-27 - 전공정 Overlay 및 HBM 검사/계측 장비 수혜 확대 전망 등에 강세
• 2024-02-20 - 지난해 흑자전환에 급등
• 2024-01-24 - 국가전략기술에 HBM 추가 소식 및 SK하이닉스, HBM 공정에 국산장비 투입 기대감 등에 일부 HBM/반도체 장비 테마 상승 속 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2024.03.27	35,000	주식매수선택권부여(+)	+50,000
2024.03.11	35,350	장내매도(-)	-3,650
2023.02.08	15,910	주식매수선택권행사(+)	+92,003
2023.02.08	15,910	주식매수선택권행사(-)	-149,328
2022.09.30	9,240	장내매수(+)	+1,749
2022.03.28	22,750	신규보고(+)	+24,140
2022.03.04	21,850	장내매수(+)	+4,661
2022.03.03	21,750	장내매수(+)	+2,839
2021.09.27	29,250	시간외매매(-)	-499,950
2021.03.29	46,650	시간외매매(-)	-73,529

 

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오로스테크놀로지 최신 보고서

 

위드텍(348350)

환경산업 분야의 고감도 정밀측정과 오염제어 기술 개발을 통한 제품개발 및 제조, 판매를 영위함. 반도체 및 디스플레이 공정에서 발생되는 오염성 가스 및 화합물의 모니터링 시스템 제품들을 서비스함.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
496억	1028억	0.88	16.22 (146.73)	5.64	38.20%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	11,115	+27,164	-24,252	-5,994
2024.04	8,549	-2,249	+8,902	-6,142
2024.03	9,162	+20,396	-11,252	-7,244
2024.02	9,772	+2,798	-2,744	+0
2024.01	10,189	+18,423	-18,369	-699

• 2024-05-02 - HBM 경쟁 본격화 속 수혜 기대감 부각 등에 급등
• 2023-10-04 - 97.58억원(최근 매출액대비 13.44%) 규모 공급계약 체결에 소폭 상승
• 2023-08-28 - 원전 오염수 모니터링 기술 보유 사실 지속 부각에 급등
• 2023-08-22 - 일부 반도체 관련주 상승 및 日, 후쿠시마 오염수 오는 24일 방류 소식 속 원전 오염수 모니터링 기술 보유 부각에 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2023.12.29	-	임원퇴임(-)	-505,200
2021.11.11	18,550	증여(-)	-261,000
2021.08.10	22,500	증여(-)	-173,000
2021.05.12	25,900	무상신주취득(+)	+3,388,571

 

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위드텍 최신 보고서

 

HPSP(403870)

고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음. 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
1791억	34666억	12.48	42.26 (341.99)	34.05	58.42%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	38,723	+40,139	-1,037,004	+923,905
2024.04	44,040	+2,747,675	-2,833,385	+82,306
2024.03	53,735	+2,194,737	-1,141,117	-1,089,475
2024.02	53,292	+763,494	-198,994	-608,653
2024.01	44,561	-246,027	+541,501	-327,314

• 2024-05-16 - 반도체 관련주 상승 속 400억원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결에 급등
• 2024-02-16 - 지난해 4분기 실적 부진 등에 약세
• 2024-02-13 - AI 반도체 열풍 지속 및 샘 올트먼 오픈AI CEO, 최대 9,300조원 규모 투자 유치 추진 소식 등에 반도체 관련주/ 온디바이스 AI 테마 상승 속 급등
• 2024-02-08 - 온디바이스 AI 테마 상승, 엔비디아 사상 최고치 경신 및 ARM 예상치 웃돈 실적 가이던스 제시 등에 반도체 관련주 상승 속 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2024.05.08	39,300	시간외매매(-)	-847,000
2024.04.26	38,700	시간외매매(-)	-679,300
2024.04.24	42,350	장내매도(-)	-19,000
2024.04.22	43,750	장내매도(-)	-87,000
2024.04.19	43,950	장내매도(-)	-27,000
2024.04.18	44,000	장내매도(-)	-23,610
2024.04.17	42,400	장내매도(-)	-26,555
2024.04.16	41,000	장내매도(-)	-7,241
2024.03.04	56,000	장내매도(-)	-50,000
2024.02.28	52,400	장내매도(-)	-27,168

 

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HPSP 최신 보고서

 

레이저쎌(412350)

동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
60억	921억	2.51	-503.81 (341.99)	-0.51	79.75%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	11,700	-27,129	+40,802	-7,448
2024.04	9,857	-86,071	+109,092	-42,001
2024.03	8,774	+16,826	-3,911	-3,371
2024.02	9,242	+181,103	-135,675	-28,873
2024.01	9,638	+125,612	+22,084	-132,601

• 2024-05-02 - 美 인텔·마이크론에 'LC 본더' 첫 공급 임박 소식에 상한가
• 2024-04-29 - 美 필라델피아 반도체 지수 급등 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
• 2024-04-08 - 삼성전자, 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보 소식 부각 속 CoWoS 패키징 관련 장비 보유 사실 부각에 상승
• 2024-01-29 - 삼성전자, '꿈의 메모리' 3D D램 개발 조직 신설 소식 속 면레이저 기반 'LSR 시리즈' 반도체 장비 생산 사실 부각 및 HBM 시간·전력 줄일 신기술 성과 기대감 등에 상한가

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2023.11.06	11,420	주식매수선택권행사(+)	+105,357
2023.09.07	16,250	장내매도(-)	-4,500
2023.09.06	17,350	장내매도(-)	-33,750
2023.07.18	11,010	주식매수선택권행사(+)	+84,656
2023.06.08	7,620	장내매도(-)	-11,767
2023.06.07	7,970	장내매도(-)	-8,860
2023.06.05	8,150	장내매도(-)	-10,000
2023.06.02	8,110	장내매도(-)	-10,000
2023.06.01	8,250	장내매도(-)	-10,000
2023.05.31	8,470	장내매도(-)	-6,000

 

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마이크로투나노(424980)

동사는 MEMS기술 전문 회사로 2023년 4월 코스닥 시장에 신규상장함. 주된 사업 아이템은 반도체용 프로브카드로 반도체의 제조 공정 중 테스트 공정에 사용되는 기술집약적 장치로 전기 신호를 이용해 반도체 칩의 결함 여부를 판단하는 검사를 수행함.

매출액	시총	PBR	PER (업종PER)	ROE	유통비
94억	936억	2.80	-11.33 (341.99)	-26.33	59.49%

 

월별 기관/외인 매집기록

년월	평균가	개인	기관	외인
2024.05	17,887	-36,537	-5,464	+17,655
2024.04	15,221	-133,381	+25,097	+98,469
2024.03	12,441	-6,950	+7,129	+0
2024.02	13,428	-11,993	+8,702	-146
2024.01	15,096	+11,654	-18,721	-3,172

• 2024-04-29 - 반도체 관련주 상승 속 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인 소식에 급등
• 2024-04-23 - 엔비디야향 HBM3 프로브카드 SK하이닉스 공급 소식에 급등
• 2024-04-02 - 마이크론 훈풍 지속 및 삼성전자, SSD 수요 증가에 따른 가격 인상 소식 등에 일부 반도체 관련주 상승 속 급등
• 2024-01-25 - SK하이닉스 4분기 어닝서프라이즈 및 HBM 중장기 수요 연평균 60% 성장 전망, ASML 호실적 발표 등에 반도체 관련주 상승 속 급등

최근 주요주주 거래내역

년월	평균가	개인	기관
2023.11.30	15,880	신규보고(+)	+418,000
2023.11.30	15,880	임원퇴임(-)	-418,000
2023.04.26	20,650	신규상장(+)	+568,940
2023.04.26	20,650	신규상장(무상취득)(+)	+2,397,770
2023.04.26	20,650	장내매도(-)	-568,940

 

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구리 관련주 전력 해양케이블 집중분석 TOP 8

 

GPT스토어 관련주 ,폴라리스오피스,이스트소프트,솔트룩스,캡스톤파트너스등 TOP 12

 

 

챗봇 관련주, 제주반도체, 이수페타시스등 34종목 총정리!

 

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HBM의 발전과 함께 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술은 더욱 빠른 속도로 진화하고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 선도하는 HBM3E와 같은 차세대 메모리 솔루션은 이러한 변화를 가속화시키며, 앞으로도 많은 혁신을 이끌어낼 것입니다. 앞으로의 메모리 반도체 시장에서 HBM이 보여줄 놀라운 혁신을 기대합니다. 앞으로도 최신 기술 동향을 지속적으로 소개해드리겠습니다. 감사합니다.